Electrolytic Recovery of Copper in Dilute Solution of Cupric Sulfate

نویسندگان
چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

ELECTROLYTIC RECOVERY OF COPPER FROM CHELATED WASTE STREhMS

Electroless plating is a chemical reduction process which depends upon the catalytic reduction of a metallic ion in an aqueous solution containing a reducing agent without the use of electricity (1). Cahill (2) showed that the cupric ion could be reduced autocatalytically with formaldehyde in an alkaline solution. Okinaka (3 ) established that the overall reaction of the catalytic copper platin...

متن کامل

Utilization of copper in copper proteinate, copper lysine, and cupric sulfate using the rat as an experimental model.

One hundred twenty male Sprague-Dawley rats, averaging 108.6 g initial body weight, were used in two feeding experiments to evaluate the utilization of Cu in Cu proteinate, Cu lysine, and cupric sulfate. In Exp. 1, 60 rats were randomly assigned to 12 treatments in a 2 x 2 x 3 factorial arrangement of treatments, with Zn supplementation at 0 or 1000 mg/kg diet, Cu supplementation at 5 or 15 mg/...

متن کامل

determination of olanzapine and thiourea using electrodes modified by dna and film of copper-cobalt hexacyanoferrate & investigation of electro-oxidation of some catechol derivatives in the presence of 4-phenylsemicarbazid

چکیده هدف از این کار بررسی الکترواکسیداسیون کتکول و مشتقات آن در حضور 4-فنیل سمی کاربامازید بوده است اکسیداسیون کتکولها ترکیبات نا پایدار کینونها را تولید می کنند که این ترکیبات می تواند در واکنش مایکل بعنوان پذیرنده نوکلئوفیل عمل نمایند. در ادامه اکسایش کتکولهای (a-c1) را درحضور 4-فنیل سمی کاربامازید در محلول آب/استونیتریل (90/10)بوسیله ولتامتری چرخه ای و کولن متری در پتانسیل ثابت مورد بررسی ...

15 صفحه اول

Microstructural Study of the Effect of Chloride Ion on Electroplating of Copper in Cupric Sulfate-Sulfuric Acid Bath

The purpose of this work is to study the electrocrystallization behavior of the copper deposit on pure titanium substrate. The electroplating was conducted at 0.7 A/cm2, 65°C in cupric sulfate-sulfuric acid bath with various chloride additions 45-350 ppm . Initial growth morphology and microstructure of the deposit were examined with a field-emission scanning electron microscope FESEM and a hig...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Journal of the Mining and Metallurgical Institute of Japan

سال: 1974

ISSN: 0369-4194,2185-6729

DOI: 10.2473/shigentosozai1953.90.1038_549